电子封装技术专业怎么样？附山东招生院校与历年录取参考
- 专业代码
- 080709T
- 专业层次
- 本科
- 学科门类
- 工学
- 专业类
- 电子信息类
专业概述
电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是中国普通高等学校本科专业。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
详细解读
开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。
选科建议：物理+化学
考研方向：材料科学与工程，电子科学与技术，微电子学与固体电子学，电子信息
选科要求
在山东招生的该专业选科要求为：物理和化学。
在山东招生的开设院校（5 所）
历年录取参考
数据来源：山东 2026 招生计划；历史最低分和最低位次来自 2025/2024/2023 录取数据。
| 院校 | 年份 | 最低分 | 最低位次 | 招生条目 |
|---|---|---|---|---|
| 江南大学 | 2025 | 605 | 21248 | 电子封装技术(江阴校区)｜一段 |
| 江南大学 | 2024 | 600 | 21936 | 电子封装技术(江阴校区)｜一段 |
| 桂林电子科技大学 | 2025 | 572 | 50830 | 电子封装技术｜一段 |
| 桂林电子科技大学 | 2024 | 569 | 50258 | 电子封装技术｜一段 |
| 桂林电子科技大学 | 2023 | 569 | 49865 | 电子封装技术｜一段 |
| 南昌航空大学 | 2025 | 571 | 51828 | 电子封装技术(南昌市前湖校区就读)｜一段 |
| 上海工程技术大学 | 2025 | 567 | 57352 | 电子封装技术(产教融合试验班)｜一段 |
| 上海工程技术大学 | 2024 | 559 | 63079 | 电子封装技术(产教融合试验班)｜一段 |
| 上海工程技术大学 | 2023 | 566 | 53988 | 电子封装技术(产教融合试验班)｜一段 |
| 上海电机学院 | 2025 | 547 | 86379 | 电子封装技术｜一段 |
| 上海电机学院 | 2024 | 539 | 93543 | 电子封装技术｜一段 |
| 上海电机学院 | 2023 | 542 | 85982 | 电子封装技术｜一段 |
以上为历史招生参考，不等同于今年录取承诺；登录志愿宝后可按你的分数和位次查看冲稳保分层。
就业前景
就业方向：考研，电子/电器工艺/制程工程师，电路工程师/技术员，通信电源工程师，生产运营管理
应届平均薪酬：7500；最多就业地区：上海市；最多就业岗位：生产工艺；最多就业行业：电子技术
薪资趋势：应届毕业 7.5k，毕业2年 9.6k，毕业5年 15.9k，毕业10年 22.2k；应届毕业 5k，毕业2年 6.3k，毕业5年 7.9k，毕业10年 10.8k