集成电路科学与工程专业怎么样？附山东招生院校与选科要求
- 专业代码
- 140004TK
- 专业层次
- 本科
- 学科门类
- 交叉学科
- 专业类
- 交叉工程类
专业概述
集成电路科学与工程是中国普通高等学校本科专业，属交叉学科门类，基本修业年限为四年，毕业生授予工学学士学位。该专业于2024年4月经教育部批准增设，首批开设院校包括复旦大学、重庆邮电大学及南京邮电大学。该学科属交叉学科门类（代码1401），聚焦集成电路设计、制造、封装测试等全产业链科学技术问题，下设集成纳电子科学、设计与自动化、制造工程三个二级学科。专业核心课程涵盖半导体物理与器件、集成电路工艺技术及模拟/数字集成电路设计技术，培养掌握芯片设计理论与技术研发能力的高层次人才。学科建设可追溯至1956年清华大学设立半导体专业，2020年获批成为一级学科并设立博士点。2024年教育部将其纳入本科专业目录，首批开设院校通过“集成电路科学与工程”本科专业构建本研贯通人才培养体系，服务国家集成电路产业战略需求。
集成电路科学与工程是一门多学科交叉的专业，涉及电子科学与技术、计算机科学与技术、材料科学与工程等多个学科领域。它以集成电路设计、制造、测试、封装等环节为主要研究对象，旨在培养能够掌握集成电路核心技术，具备创新能力和工程实践能力的高素质专业人才。
详细解读
开设课程：半导体物理、集成电路工艺、集成电路设计、版图设计、Verilog HDL 硬件描述语言、芯片封装技术、测试技术等，
考研方向：电子科学与技术、信息与通信工程、材料科学与工程
选科要求
在山东招生的该专业选科要求为：物理和化学。
在山东招生的开设院校（4 所）
历年录取参考
数据来源：山东 2026 招生计划；历史最低分和最低位次来自 2025/2024/2023 录取数据。
以上为历史招生参考，不等同于今年录取承诺；登录志愿宝后可按你的分数和位次查看冲稳保分层。
就业前景
就业方向：集成电路设计企业：从事芯片设计、逻辑设计、版图设计等工作，如在华为海思、联发科、展讯等公司，参与手机芯片、人工智能芯片等各类芯片的设计研发。集成电路制造企业：负责芯片制造工艺的开发、优化和生产管理，例如在中芯国际、华虹半导体等企业，从事光刻、蚀刻、掺杂等工艺环节的工作。封装测试企业：参与芯片的封装设计、测试方案开发和测试工作，像长电科技、通富微电等公司，承担着芯片封装和质量检测的重要任务。
薪资趋势：应届毕业 5k，毕业2年 6.3k，毕业5年 7.9k，毕业10年 10.8k